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ASSEMBLY&TESTING
封裝測試
結(jié)合顯示面板的技術(shù)和應(yīng)用,公司為顯示驅(qū)動芯片提供COF/COG/COP封裝方案。公司具備行業(yè)領(lǐng)先的全方位的顯示封裝技術(shù),
可以為客戶提供12um超細間距Super Fine Pitch COF、雙面銅2-Metal COF、多芯片Multi-Chip COF、125mm大版面COF及多種散熱解決方案。
頎中
封裝測試FT
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  • 頎中
    測試設(shè)備
  • 頎中
    FT 探針卡
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