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產(chǎn)品服務(wù)
專注于集成電路高端先進封裝測試
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產(chǎn)品應(yīng)用
ASSEMBLY&TESTING
封裝測試
COF/COG/COP
DPS Process
結(jié)合顯示面板的技術(shù)和應(yīng)用,公司為顯示驅(qū)動芯片提供COF/COG/COP封裝方案。公司具備行業(yè)領(lǐng)先的全方位的顯示封裝技術(shù),
可以為客戶提供12um超細間距Super Fine Pitch COF、雙面銅2-Metal COF、多芯片Multi-Chip COF、125mm大版面COF及多種散熱解決方案。
COF Process
COG/COP Process
封裝測試FT
測試設(shè)備
FT 探針卡
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+86-512-88185678
安徽:
合肥市新站區(qū)綜保區(qū)內(nèi)大禹路2350號
江蘇:
蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
臺灣:
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